球硅

球硅

现在，硅作为填充材料被广泛用于在电器电子材料中。硅材料中有不规则形状和球状两种类型，球硅则主要用于底层填料和开口剂等领域

主要特征

●球状处理后提高了树脂填充材中的流动性，填充性和抗磨损性能等
●按照客户需求提供多种粒度产品

产品规格

特性			球硅
			SHA0020	SHA0050	SHA0100	SHA0200	SHA0300	Mix
粒度分布	D50	μm	2.0±0.5	4.0±1.0	12.0±3.0	23.0±5.0	32.0±4.0	22.0±1.0
比表面积		m²/g	6.0±2.0	1.2±0.3	1.0±0.3	1.0±0.3	0.4±0.15	2.0±0.5
电导率		μS/cm	≤20	≤5	≤5	≤5	≤5	≤5
PH		–	6.0±1.2	6.0±1.2	6.0±1.2	6.0±1.2	6.0±1.2	6.0±1.2
球状率		%	≥90	≥90	≥90	≥90	≥90	≥90
白度		–	≥90	≥90	≥90	≥90	≥90	≥90
化学物性	SiO2	ppm	≥99.6	≥99.6	≥99.6	≥99.6	≥99.6	≥99.6
	Fe₂O₃	ppm	≤100	≤100	≤100	≤100	≤100	≤100
	Al₂O₃	ppm	≤1000	≤1000	≤1000	≤1000	≤1000	≤1000
	CaO	ppm	≤500	≤500	≤500	≤500	≤500	≤500
	Na+	ppm	≤10	≤5	≤5	≤5	≤5	≤5
	CI-	ppm	≤10	≤5	≤5	≤5	≤5	≤5

包装

（1）吨包（700kg或1000kg）
（2）纸袋（20kg或25kg）